Taiwán y Guatemala firman un acuerdo para impulsar la cooperación en materia de chips
Taipéi, 5 jun (EFE).- El presidente Bernardo Arévalo, y su homólogo de Taiwán, Lai Ching-te, firmaron este jueves una carta de intención para impulsar la cooperación en materia de semiconductores, un acuerdo que permitirá profundizar los lazos bilaterales y abrir nuevas oportunidades de colaboración entre ambas partes. Durante un encuentro en la Oficina Presidencial de Taipéi, … Sigue leyendo Taiwán y Guatemala firman un acuerdo para impulsar la cooperación en materia de chips
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